月5日，江苏苏州MEMS探针卡龙头企业强一股份提交科创板IPO上会稿，将于11月12日接受上交所上会审议。
强一股份成立于2015年8月，注册资本为9716.94万元，法定代表人、控股股东、实际控制人是周明，2022年获授国家级专精特新“小巨人”企业。华为旗下哈勃科技是其第四大股东，持股6.40%。
该公司聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。
根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据，2023年、2024年强一股份分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。
探针卡产品应用于以SoC芯片、CPU、GPU、射频芯片为代表的非存储领域及以DRAM、NAND Flash为代表的存储领域。
报告期内，强一股份单体客户数量合计超过400家，主要产品2D MEMS探针卡、薄膜探针卡是面向非存储领域的高端探针卡。
其典型客户包括B公司、展讯通信、中兴微、普冉股份、复旦微电、兆易创新、紫光同创、聚辰股份、紫光国微、中电华大、紫光青藤、C公司、翱捷科技、众星微、智芯微、龙芯中科、卓胜微、昂瑞微、瑞芯微、芯擎科技、豪威集团、清微智能、爱芯元智、摩尔线程、晶晨股份、地平线、恒玄科技、傲科光电、艾为电子、比特微、高云半导体、玏芯科技等芯片设计厂商，华虹集团、中芯集成宁波等晶圆代工厂商，以及盛合晶微、矽品科技、渠梁电子、杭州芯云、伟测科技、确安科技、矽佳半导体、长电科技、利扬芯片、颀中科技、京隆科技等封装测试厂商。
同时，该公司一直在积极布局存储领域，已实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制，结合境内市场情况围绕B公司、合肥长鑫、长江存储进行重点拓展。
本次IPO，强一股份拟募资15亿元，投资于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目。
探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是半导体产业基础支撑元件。
作为晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，晶圆测试能够在半导体产品构建过程中实现芯片制造缺陷检测及功能测试，能够直接影响芯片良率及制造成本。
我国半导体行业整体起步较晚，在芯片设计及晶圆制造环节仍然存在不同程度的进口依赖，进而导致我国国产探针卡行业发展存在一定滞后。探针卡行业前十大厂商多年来均为境外厂商，合计占据全球80%以上的市场份额，国产厂商的自给缺口很大。
截至2025年9月30日，强一股份资产总额为16.34亿元，负债总额为2.56亿元。2025年1-9月，其营收为6.47亿元，同比增长65.88%；扣非后归母净利润为2.48亿元，同比增长100.13%。
该公司预计2025年全年营收为9.50亿元-10.50亿元，同比增长48.12%-63.71%；归母净利润为3.55亿元-4.20亿元，同比增长52.30%-80.18%。
2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，强一股份营收分别为2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元、3.74亿元，净利润分别为0.16亿元、0.19亿元、2.33亿元、1.38亿元，研发费用分别为0.46亿元、0.93亿元、0.79亿元、0.67亿元。
▲2022年~2025年1-6月强一股份营收、净利润、研发支出变化（芯东西制图）
同期，其毛利率分别为40.78%、46.39%、61.66%、68.99%。
强一股份与全球最大的半导体探针卡企业FormFactor、全球第二大半导体探针卡企业Technoprobe（收入主要来自于非存储类MEMS探针卡）、全球知名探针卡企业中华精测（非存储类MEMS探针卡销售规模相对较大）毛利率的比较情况如下：
过去三年半，强一股份的探针卡销售收入占比超过96%。
在探针卡销售方面，其探针卡产品种类全面，拥有2D/2.5D MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡、薄膜探针卡等。
具体来看，2024年度、2025年1-6月其MEMS探针卡销售收入占全部探针卡销售收入的比例分别为84.05%、90.76%，高于全球半导体探针卡行业中MEMS探针卡市场规模占比，未来其MEMS探针卡销售收入占比继续提升的空间较为有限。
截至2025年9月30日，强一股份研发人员159名，占员工总数的19.85%，掌握24项核心技术，取得了授权专利182项，其中境内发明专利72项、境外发明专利6项。
经技术积累，该公司拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产MEMS探针卡，在各类探针卡领域形成了较为成熟的设计、生产模式，在关键工艺环节逐步凝练了专业能力、积累了关键技术。
2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，其2D MEMS探针卡、悬臂探针卡、垂直探针卡的产能、产量和产能利用率情况具体如下：
报告期内，该公司累计交付各类MEMS探针卡超过2800张，产量、销量、产销率情况如下：
2025年1-6月，其各类产品产销率相对较低，主要是该公司在手订单充足、期末发出商品金额较大所致。
强一股份于2024年完成了主要应用于存储领域的2.5D MEMS探针卡的验证工作，当期共向B公司销售4张2.5D MEMS探针卡，实现销售收入612.19万元；2025年1-6月，共向兆易创新、普冉股份等客户销售5张2.5D MEMS探针卡，实现销售收入213.72万元；正在积极开拓2.5D MEMS探针卡相关客户，预计年内可取得多家客户订单。
报告期内，其2D MEMS探针卡的主要客户包括B公司、展讯通信、中兴微、复旦微电、紫光同创、C公司、众星微、翱捷科技、龙芯中科、智芯微、芯擎科技、瑞芯微、昂瑞微、卓胜微、摩尔线程、爱芯元智、地平线、恒玄科技、晶晨股份、比特微等芯片设计厂商以及盛合晶微、矽品科技、渠梁电子、杭州芯云、矽佳半导体、确安科技等封装测试厂商。
其悬臂探针卡主要客户包括B公司、普冉股份、聚辰股份、兆易创新、紫光青藤、中电华大、紫光国微、复旦微电、智芯微等芯片设计厂商，华虹集团等晶圆代工厂商以及伟测科技、确安科技、杭州芯云、利扬芯片、颀中科技、盛合晶微、京隆科技等封装测试厂商。
其垂直探针卡主要客户包括B公司、兆易创新、豪威集团等芯片设计厂商以及长电科技等封装测试厂商，与2D MEMS探针卡客户存在一定重合。
2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，强一股份向前五大客户销售金额占营收的比例分别为62.28%、75.91%、81.31%、82.84%，集中度较高。这些大客户包括B公司、日月光、盛合晶微、渠梁电子、紫光集团、中芯集成宁波、杭州芯云、华虹集团等。
报告期内，强一股份关联销售占营收的比例分别为38.88%、40.09%、36.00%、25.97%，相对较高，主要是由于其在2020年、2021年分别推出的2D MEMS探针卡、薄膜探针卡获得全球知名的芯片设计企业B公司的认可，B公司对强一股份采购金额快速增长。
强一股份对B公司存在重大依赖。来自B公司及已知为其芯片提供测试服务的收入占强一股份营收的比例分别为50.29%、67.47%、81.84%、82.83%。
目前，强一股份是B公司探针卡主要供应商之一，占B公司探针卡采购份额已经相对较高，未来进一步大幅增长的空间相对较小。
短期来看，对于2.5D MEMS探针卡，强一股份计划尽快实现国产存储龙头长江存储的产品验证以及面向合肥长鑫、兆易创新等的产品大批量交付，重点布局面向HBM领域产品的研制，实现面向高端CIS的大规模出货。
2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，强一股份向前五大供应商采购金额分别占采购总额的比例分别为49.14%、40.19%、60.67%、64.27%，集中度较高，主要是采购探针卡所需的PCB、MLO、贵金属试剂、探针及机械结构部件等，其设备供应商集中度亦相对较高。
为保证供应链稳定性，强一股份逐步在境内寻找产品核心部件及材料供应商。其中，报告期内，该公司向南通圆周率采购PCB、MLO等产品及PCB贴片服务，其采购金额占营业成本的比例分别为18.32%、8.91%、5.04%、5.54%。南通圆周率是强一股份实际控制人周明控制的企业。
强一股份探针卡的多种核心原材料以及设备仍然需要依赖进口，例如制造MEMS探针的贵金属试剂、光刻机等，制造探针卡的空间转接基板等。随着本次上市，该公司计划进行相关原材料的自主技术开发，带动设备的国产替代，深度提升产品的自主可控程度。
周明、王强、徐剑、刘明星自2015年下半年开始筹备创立强一股份。
截至招股书签署日，强一股份共有44名股东，其中机构股东40名，自然人股东4名。
其中，华为旗下哈勃科技是强一股份的第四大股东，持股6.40%。
其董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员2024年度从公司领取薪酬的情况如下：
在中国半导体制造能力不断提升、国际形势不确定性仍然显著的背景下，探针卡的自主可控和供应安全具有极高的必要性。
作为近年来唯一进入全球半导体探针卡行业前十大的境内厂商，强一股份已经较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。
多年来，境外厂商占据了全球探针卡市场的绝大部分份额。境外探针卡厂商成立时间久、进入市场早、经营规模大、研发投入高，具有市场竞争优势。同时，境外探针卡厂商在中国等国家或地区均设立分支机构以提升本地服务能力，具有跨国响应能力。
由于强一股份于2020年才实现其首款MEMS探针卡的量产，尽管部分技术指标已达到或接近行业龙头厂商技术水平，但产品的成熟度、稳定性等较境外厂商仍存在差距，仍需提升产品的综合性能。
该公司计划通过本次上市募集资金提高研发能力以及MEMS探针卡产能，巩固在非存储领域的技术优势，实现存储领域的技术突破，扩大2D MEMS探针卡、薄膜探针卡以及2.5D MEMS探针卡的生产制造能力，提升不同领域的产品竞争力。
本文来自微信公众号“芯东西”，作者：ZeR0，编辑：漠影，36氪经授权发布。
发布时间：2025-11-07 15:00
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