A股晶圆级先进封测第一股，来了。
4月21日，集成电路晶圆级先进封测企业盛合晶微半导体有限公司（下称：盛合晶微）在上交所科创板挂牌，发行价19.68元，预计募资总额约50.28亿元。
上市首日，盛合晶微开盘大涨406.71%报99.72元，对应市值约1857.55亿元。截至午间休市，盛合晶微涨286.84%报76.13元，总市值1418.13亿元，盘中最高触及100.99元。
来源：百度股市通
IPO进程显示，盛合晶微于2023年6月签署上市辅导协议；2025年10月，该公司科创板IPO申请获受理；2月24日，盛合晶微成为马年首单科创板过会企业。从受理到上市，用时仅6个月，上市速度在同期申报企业中名列前茅。
值得一提的是，盛合晶微来自被誉为中国半导体“第一县”的江阴。据无锡金融信息，2025年江阴新增上市企业4家（其中A股3家），使得全市累计上市公司总数达到66家。
盛合晶微，也正式成为江阴第67家上市公司。
盛合晶微成立于2014年11月，曾用名为——中芯长电半导体（江阴）有限公司，是一家带有中芯国际和长电科技双重基因的合资公司。到了2015年9月，不到一年时间，中芯长电就完成了生产工艺的调试和产品认证加工。
然而，受中芯国际被列入实体清单影响，其参股企业中芯长电遭受连带影响。2021年4月，中芯国际于以3.97亿美元总对价完成中芯长电业务剥离。当月，中芯长电正式更名为盛合晶微。
此后，盛合晶微在三轮融资中获得13.4亿美元资金支持，除老股东元禾厚望、中金资本、元禾璞华继续参与投资外，还吸引光控华登、碧桂园创投、华泰国际、君联资本、兰璞创投、尚颀资本、TCL创投、中芯熙诚、无锡产发基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、社保基金中关村自主创新基金等入股。
招股书显示，无锡产发基金于2024年12月，以1.75美元/股的价格获得1.75亿股，总金额为3.0625亿美元（约合20.8725亿元）。
IPO前，盛合晶微无控股股东且无实际控制人，其第一大股东无锡产发基金持股比例为10.89%；第二大股东招银系股东合计持股9.96%；第三大股东厚望系合计持股6.76%；第四大股东深圳远致一号持股6.14%；第五大股东中金系股东合计持股5.33%。IPO后，上述前五大股东分别持股8.17%、6.46%、5.08%、4.60%、4.11%。
来源：盛合晶微招股书
按开盘市值1857.55亿元计算，由江阴市国资委控股的无锡产发基金，账面价值约151.76亿元，投资回报率高达627.09%。
盛合晶微起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
发展至今，盛合晶微已经成为中国大陆在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一，可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片、电源管理芯片、指纹识别芯片、网络通信芯片等多类芯片提供一站式客制化的集成电路先进封测服务，应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、消费电子、5G通信等终端领域。
招股书显示，2022-2025年，盛合晶微的营业收入分别约16.33亿、30.38亿、47.05亿、65.21亿元；净利润和归母净利润分别约-3.29亿、3413.06万、2.14亿、9.23亿元，实现从亏损到持续盈利的跨越；扣非归母净利润分别约-3.49亿、3162.45万、1.87亿、8.59亿元。
来源：盛合晶微招股书
盛合晶微预计2026年第一季度营收为16.5亿-18亿，较上年同期的15.01亿元增长9.91%-19.91%；预计净利及扣非后净利分别为为1.35亿-1.5亿，较上年同期的约1.26亿元分别增长6.93%-18.81%、7.32%-19.24%。
值得一提的是，在人工智能爆发、数字经济建设持续推进的大趋势下，盛合晶微持续加大研发创新投入，致力于三维多芯片集成先进封装技术的迭代发展，目前已形成了全流程芯粒多芯片集成加工的完整技术体系和量产能力。
此次IPO，盛合晶微拟将募资用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目，用于形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的凸块制造产能。
本文来自微信公众号“直通IPO”，作者：王非，36氪经授权发布。
发布时间：2026-04-21 16:04
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