半导体设备是芯片制造的"工业母机"，在国产替代与AI算力双轮驱动下，行业正迎来发展机遇。近期有来自江苏南通的半导体设备零部件厂商冲击A股上市。
格隆汇获悉，4月24日，托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司（简称“托伦斯”）即将在深交所上会，拟在创业板上市，保荐人为中金公司。
托伦斯专注于为半导体设备、高功率激光器提供精密金属零部件产品，客户包括北方华创、中微公司等。
随着国内晶圆厂资本开支的持续扩张，作为国内第一梯队的精密金属零部件厂商，托伦斯能否吃到这波红利呢？
半导体设备零部件行业处于半导体产业链的中上游。上游涉及石墨、硅、铝等原材料开采及加工，下游直接客户为光刻设备、刻蚀设备、清洗设备等半导体设备生产商。
半导体设备零部件制造涉及的整体产业链
全球半导体设备市场高度集中，由美国、欧洲、日本企业占据主要市场地位，包括美国的应用材料（AMAT）、泛林（LAM）、科磊（KLA），荷兰阿斯麦（ASML），日本的东京电子（TEL）、爱德万测试（Advantest）、迪斯科（Disco）等。同时，北方华创、中微公司等中国半导体设备厂商也发展迅速。
目前，在半导体设备精密零部件领域，日本Ferrotec、美国超科林、中国台湾京鼎精密这些头部企业在高端金属零部件市场形成了较高壁垒，市占率较高；
国内市场竞争呈现“梯队分化、加速替代”的格局，富创精密、先锋精科、托伦斯具备较为全面的工艺能力和规模化量产实力，处于国内第一梯队，但与国际领先企业之间在市场竞争力、市场占有率上仍然存在一定差距。
托伦斯通过向半导体设备、激光设备制造商提供高精度、高稳定性的金属零部件实现盈利。其主要产品为半导体领域的内衬、匀气环、腔体、气体分布盘等关键工艺零部件、工艺零部件和结构零部件，以及激光设备零部件等产品。
图片来源于招股书
具体来看，2023年、2024年、2025年（简称“报告期”），托伦斯40%以上的营收来自半导体关键工艺零部件业务，半导体结构零部件、半导体工艺零部件的营收占比分别在13%、28%左右，激光设备零部件的营收占比较低且呈下滑趋势。
公司主营业务收入按产品分类的结构，图片来源于招股书
托伦斯采购的原材料主要包括铝合金材料、不锈钢材料、其他材质原料、定制件、标准件。
其供应商包括东贺隆(昆山)电子有限公司、无锡欧特柏精密机械有限公司、南通高米精密机械有限公司等。报告期各期向前五大供应商合计采购比例分别为30.79%、36.71%和39.99%。
公司客户包括北方华创、中微公司、Lumentum、宸微科技、无锡尚积、博智航等。
报告期内，托伦斯前五大客户销售在主营业务收入的占比分别为89.7%、93.44%、92.73%，其中对第一大客户北方华创的销售占比均超44%，客户集中度较高，且对单一客户构成重大依赖。
值得注意的是，随着营收规模提升，公司应收账款规模也快速增加，存在应收账款无法收回风险。报告期各期末，托伦斯应收账款余额分别约1.44亿元、1.97亿元、2.6亿元，占当期营业收入的比例分别为49.5%、32.37%、36.15%。
半导体设备零部件行业的景气度直接受半导体行业资本性支出的影响，存在周期性波动。
2023年下半年以来，在半导体设备国产化进程加速及半导体制造厂商扩产的驱动下，托伦斯所处的半导体零部件行业进入上行周期。
未来如果计算机、消费电子、网络通信、汽车电子等终端消费市场需求下降，可能使半导体设备厂商与晶圆厂削减资本性支出，从而影响公司业绩。
据SEMI数据，2025年1-9月，中国境内实现半导体设备销售规模约362亿美元，居全球市场首位。预计2026至2028年间国内在300mm晶圆厂设备领域的投资将高达940亿美元，这也带动了半导体设备及其零部件的强劲需求。
2024年全球及中国境内半导体设备零部件市场规模分别为586亿美元、248亿美元，预计2025年的规模为665亿美元、247亿美元。随国内半导体市场的快速发展及国产替代的整体趋势，国产金属零部件市场份额有望保持增长态势。
图片来源于招股书
近几年，受益于我国半导体制造产业中存储厂和逻辑芯片制程升级扩产的带动，以及半导体设备国产化率的提升，托伦斯的收入呈增长趋势，但毛利率和净利润均存在波动。
2023年、2024年、2025年，公司的营业收入分别约2.91亿元、6.1亿元、7.2亿元，对应的净利润分别约0.15亿元、1.06亿元、0.98亿元。
2026年一季度托伦斯的营业收入约1.79亿元，同比增长15.37%；同期扣非后的归母净利润约0.15亿元，同比下滑9.46%。公司增收不增利，主要受一季度国内外环境、宏观经济政策等多重影响，公司持有美元资产因人民币汇率升值所产生的汇兑损失，以及公司加大研发投入所致。
报告期内，托伦斯的综合毛利率分别为23.26%、29.89%、27.14%，低于可比公司毛利率平均值。
托伦斯的毛利率存在波动，主要受半导体行业景气度、客户及下游终端资本开支计划、短期采购节奏、先进制程迭代速度、公司新工艺、新产品开发验证进度、客户开拓等多方面因素综合影响。
托伦斯与可比公司毛利率对比情况，图片来源于招股书
半导体设备具有高投入、高技术壁垒的特点，在芯片制造中发挥着关键作用。随着芯片制程的不断升级，半导体设备和半导体设备精密零部件必须紧跟下游需求进行升级。目前晶圆制造和半导体设备已向更先进的工艺制程演进，对公司的研发能力也提出更高要求。
报告期内，托伦斯研发投入金额分别为1154.47万元、2341.52万元、3198.32万元，占营业收入的比例分别为3.97%、3.84%、4.44%，公司研发费用率低于同行业平均水平。如果公司产品研发不能及时满足客户工艺制程演进，不能紧跟客户产品的更新迭代，可能会影响公司的行业地位。
托伦斯的注册地位于江苏省南通市启东市，其前身托伦斯有限成立于2017年，2024年整体变更设立股份有限公司。
本次发行前，钱珂通过托伦斯上海和员工持股平台启东芯起、启东芯翼合计控制公司约48.24%股份的表决权，为实际控制人。
管理层方面，托伦斯的董事长兼总经理钱珂出生于1973年，本科学历，电脑软件专业。钱珂曾担任UFOENGINEERING,INC.总经理，还担任过上海晶工精密仪器有限公司董事、托伦斯上海总经理、托伦斯有限总经理。
公司首席财务官、董事会秘书许红艳出生于1976年，硕士学历，工商管理专业，高级会计师。许红艳曾担任华人汇利实业发展（深圳）有限公司内部审计师、瑞声科技控股有限公司财务部高级总监、辰瑞光学（常州）股份有限公司首席财务官、托伦斯有限首席财务官。
本次创业板IPO，托伦斯拟募集资金约11.56亿元，用于精密零部件智能制造建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金。
整体而言，近年来，得益于半导体设备国产化进程加速及半导体制造商扩产，托伦斯的营收也快速增长，但公司的客户集中度较高且对单一客户存在重大依赖，研发费用率与毛利率均低于同行均值。未来，公司能否加大研发投入，持续提升市场竞争力，来缩小与国际巨头之间的差距，格隆汇将持续关注。
本文来自微信公众号“格隆汇新股”，作者：发哥说新股，36氪经授权发布。
发布时间：2026-04-21 21:13
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