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- 2026 年 5 月 25 日，华为何庭波在 ISCAS 2026 上发布“韬(τ)定律”，以“时间缩微”替代“几何缩微”，在不依赖最先进光刻路径的前提下，通过逻辑折叠等技术实现 53.5% 密度提升、41% 能效提升，六年已量产 381 款芯片。
- 这是中国半导体企业第一次以系统化方式参与后摩尔时代底层规则讨论。韬定律的真正价值，在于让“成熟制程”重新被定义为“高性能制程”，盘活国内已有的数百亿美元晶圆厂投资。
- 但韬定律仍处在产业共识的第一道门槛之前——海外大厂事实上正沿相近方向推进系统层优化。把它当系统工程做、视作十年以上的换道长跑，比把它当口号喊或期待“两三年颠覆全球格局”，更接近事实。
2026 年 5 月 25 日，IEEE 国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)在上海举行。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中发布了一个以中文命名的产业演进原则——韬(τ)定律。这是中国半导体企业第一次以公开、系统的方式，向全球产业界提出一种不依赖最先进光刻路径的演进框架。它能否最终被产业共同体接纳为“定律”，还有待时间检验；但提出这一原则本身，已经意味着中国半导体的产业话语正在从单一的“追赶叙事”中走出来，开始尝试参与底层规则的讨论。
在半导体的世界里，摩尔定律统治了半个多世纪。它像一条金科玉律，指引着产业把晶体管越做越小，在单位面积上塞进更多的计算单元。然而，当晶体管的尺寸逼近原子级别，量子隧穿效应导致漏电与发热失控；当建设一条 3 纳米产线的成本约 200 亿美元，全球仅剩三四家企业玩得起这场游戏时，几何缩微的道路已经走到了物理极限与商业理性的双重尽头。正是在这样的背景下，韬定律的提出，是为后摩尔时代开辟了一条全新的赛道。
韬定律的核心，可以用一句话概括：以时间缩微替代几何缩微。
这里的“韬”字，取自韬光养晦、厚积薄发之意，寓意在外部技术封锁的压力下，坚持长期积累、静待时机。而 τ(tau)则是电路理论中的时间常数，代表着信号在晶体管之间传播与切换的延迟时间。τ 越小，信号跑得越快，芯片的响应速度与能效比就越优。
过去，产业界把所有的注意力都放在如何把晶体管的物理尺寸(空间维度)压缩到极致；韬定律则把目光转向了信号传播的时间(时间维度)，通过系统性降低时间常数 τ，在同等甚至更成熟的制程节点下，实现晶体管密度与性能的持续跃升。这种范式的转换，本质上是对芯片设计底层逻辑的重构。如果把芯片想象成一座超级城市，晶体管是密密麻麻的楼房，电子信号则是穿梭其中的车流。摩尔定律的做法是把道路修得更窄、楼房盖得更密，让车辆跑更短的距离——但道路已经窄到了极限，再窄下去，车辆就会撞墙(量子效应)或者堵死(散热崩溃)。韬定律的做法则是：道路宽度不变，但要修高架桥、挖地下隧道、重新设计红绿灯系统、优化全城路线规划，让同样的车辆在同样的道路上，跑得更快、更顺畅。
具体而言，韬定律并非单一技术，而是一个贯穿器件、电路、芯片、系统四层协同优化的完整体系和系统化优化策略。
在器件层，它从物理底层入手，优化晶体管的本征特性与互连结构的寄生电阻、电容，直接压缩时间常数 τ 的物理基础。没有这一层的突破，上层的所有架构创新都将是空中楼阁。
在电路层，逻辑折叠(Logic Folding)是韬定律最具标志性的技术。它把传统平铺的电路像折纸一样进行立体折叠，大幅缩短关键信号路径的走线长度，让信号在三维空间中走捷径而非弯路。华为披露的数据显示，逻辑折叠技术在相同器件节点下，可实现晶体管密度 53.5% 的阶跃式提升，能效提升 41%，最高频率提升约 13%。这意味着，在 7 纳米制程上应用逻辑折叠，其等效密度可超越传统 5 纳米水平、接近初代 3 纳米平铺芯片的水平。
在芯片层，它要求软硬件与芯片的协同设计。传统芯片设计是硬件先定型、软件后适配的串行模式，而韬定律要求架构师、电路设计师、软件工程师与工艺工程师从项目立项之初就并行工作，让算法特性、编译器优化与硬件微架构同步迭代。
在系统层，它重构了芯片与芯片之间的互联协议。华为提出的“灵衢总线”等新型互联技术，旨在降低跨芯片、跨板卡通信的时延，将优化从单颗芯片扩展到整个计算系统。
值得注意的是，韬定律不是实验室里的 PPT 概念，而是经过了华为一定时间的验证。华为在过去六年中，已经基于这一范式设计并量产了 381 款芯片(含不同版本与变体)，覆盖麒麟、鲲鹏、昇腾等主要产品线。何庭波在演讲中明确透露，2026 年秋季发布的全新麒麟手机芯片将率先采用逻辑折叠技术；而到 2031 年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度有望达到 1.4 纳米制程的同等水平(华为规划目标)。这些数据表明，韬定律已经走过了从理论到产品、从样品到量产的完整验证周期。
对于在先进制程获取上面临持续约束的中国半导体产业而言，韬定律提供了一条不依赖极紫外光刻机(EUV)也能持续提升性能的可行路径。它把全球半导体竞争的焦点，从“谁能买到最先进的光刻机”转向了“谁的系统架构设计更优”，而这正是中国芯片设计领域的传统优势所在。
在产业层面，应用韬定律意味着国内晶圆厂无需盲目投入 2 纳米、1 纳米的烧钱竞赛。在成熟制程(如 7 纳米、5 纳米)基础上，通过 3D 堆叠、逻辑折叠、先进封装等架构创新，完全可能实现等效先进制程的性能。这并非鼓励放弃对先进制程的追赶，而是强调一种双轨并行的战略理性：有先进制程可用时，叠加架构优化能实现性能极限；无先进制程时，架构创新是生存底线。韬定律的真正价值，在于让成熟制程重新被定义为“高性能制程”，从而盘活国内已有的数百亿美元晶圆厂投资。
在投资层面，韬定律正在重新定义半导体企业的估值逻辑。未来评价一家芯片公司，不能再只看“几纳米”这个单一指标，而必须关注其系统级优化能力——包括架构设计水平、软硬协同效率、先进封装技术储备、芯粒(Chiplet)互联方案等。混合键合、TSV(硅通孔)、背面供电、光学 I/O(如华为的 Hi-ONE 技术)等原先处于产业链边缘的环节，将迎来价值重估。对于投资者而言，需要建立新的甄别框架：关注企业是否具备可量化的 τ 值降低数据，是否拥有跨域协同的组织能力，而非仅仅看其 PPT 上的技术路线图。
在企业方法论层面，韬定律提供了一种可迁移的系统思维。它的本质是在物理极限或资源约束无法突破时，不继续死磕单一维度(如尺寸、成本)，而是换一个可优化的核心变量(如时间、效率、协同)。这种约束条件下重构优化目标的思路，对其他高科技制造业乃至企业管理都有借鉴意义。同时，它强调的不是单点技术突破，而是器件、电路、芯片、系统四层协同，这类似于企业管理的“端到端流程优化”，要求打破部门墙，建立跨域联合团队。
在技术合作层面，何庭波明确表示：“未来一定属于开放合作。在韬定律的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作。”这意味着韬定律并非华为的封闭体系，而是一个有望向产业链伙伴开放的技术生态。相关标准、IP 核、参考设计一旦释放，将极大降低中小芯片设计企业的采纳门槛，加速整个生态的繁荣。
一项产业演进原则要从“一家公司的方法论”上升为“产业共识”，需要跨越两道门槛：一是技术界的独立复现，二是产业生态的实际跟随。摩尔定律之所以成立，不是因为戈登·摩尔在 1965 年的论文写得有多精彩，而是因为此后六十年间，整个半导体产业链——从光刻机厂商、材料商、EDA 工具、设计公司到代工厂——以这一节奏共同投资、共同迭代，把它从经验观察变成了产业契约。
韬定律目前还处在第一道门槛之前。路透社在报道中指出，华为本次披露的性能数据尚未经过独立第三方验证；何庭波演讲中给出的 53.5% 密度提升、41% 能效提升等关键指标，所对照的基线(即“同制程平铺设计”的具体参数)也未对外公开。这不等于数据存疑，而是说，按照学界惯例，这类断言通常需要在同行评议的会议或期刊上接受复现，方能进入产业共识范畴。
同时也要看到，海外大厂事实上正沿着相近方向推进各自的“系统层优化”路线。台积电的 CoWoS、SoIC 先进封装与 3DFabric 路线图，英特尔的 Foveros Direct 混合键合与背面供电(PowerVia)，三星的 X-Cube 3D 堆叠，本质上都是在不依赖几何缩微进一步突破的前提下，向“系统级密度与能效”要性能。换言之，“以系统优化替代单纯几何缩微”并不是中国独有的判断，而是后摩尔时代的全球共识；韬定律的独特之处不在方向选择，而在它把这一方向整合为一套以“时间常数 τ”为核心变量的、可量化的工程方法论，并以六年间 381 款量产芯片作为背书。
这一区别决定了对韬定律的合理预期：它是一份有产业实证支撑的工程范式，而未必能直接对标摩尔定律在产业史上的位置。给它过低的评价(“不过是华为内部叙事”)或过高的评价(“中国从此定义全球半导体规则”)，都会偏离这次发布的实际意义。
然而，应用韬定律绝非简单的技术口号，而是一场涉及方法论重构、产业链重配、估值逻辑重置的系统性变革。如果在实践中忽视一些约束条件，极易陷入概念炒作或路径依赖的陷阱。
1. 技术实施：警惕“单点突破”的幻觉
韬定律最大的应用门槛在于系统性整合能力，而非某一单项技术的先进性。逻辑折叠是这套体系最具辨识度的技术，但若底层器件的寄生电容、互连电阻未同步优化，折叠后的高密度布线反而会加剧信号串扰与功耗失控。换言之，没有器件层先压缩 τ 值的基础，电路层的折叠只是把瓶颈从‘走线长度’换成‘热密度’。华为公开的六年 381 款芯片量产数据，本身就是这一系统性整合能力的可见证据；脱离了这套整合能力谈逻辑折叠，等于在流沙上建楼。
同样需要警惕的是组织层面的“单点突破”幻觉。传统芯片设计中“硬件先定型、软件后适配”的串行模式，要被韬定律要求的软硬协同所取代——这意味着架构师、电路设计师、编译器团队与工艺工程师必须从立项之初就并行工作。对于多数国内芯片设计公司而言，这种深度协同涉及的不是技术问题，而是组织能力问题：部门墙、人才结构、跨域决策机制能否打通，决定了能不能把这套范式真正用起来。
2. 产业战略：摒弃弯道超车心态，坚持长期主义
韬定律是华为用 6 年时间、381 款芯片量产验证出来的路径，这揭示了一个残酷现实：新范式的确立没有捷径。国内部分厂商可能误读韬定律为“无需再向先进制程投入”，如果这样想那是危险的。先进制程与架构创新并非二选一，而是互补关系。同时，产业界和资本市场长期将“几纳米”作为技术先进性的唯一标尺，应用韬定律时必须建立新的性能评价维度——如单位功耗下的算力密度、端到端时延、系统能效比(Perf/Watt)等。若仍用旧标尺衡量新范式，会导致资源配置的严重扭曲。重要的是，从架构理论到量产芯片，再到生态软件适配，完整周期往往超过 5 年。这要求企业具备穿越周期的现金流管理能力，也要求资本方放弃“短平快”的回报预期。
3. 生态构建：切勿闭门造车，标准开放决定生死
何庭波在演讲中特别强调开放合作，这绝非她的客套。韬定律若成为华为独享的“黑箱”技术，其产业价值将大打折扣。逻辑折叠、芯粒互联、灵衢总线等技术若要被产业链广泛采用，必须建立开放的接口标准和互操作性规范。否则每家厂商各自为政，将导致严重的生态碎片化。更深层的挑战在于 EDA 工具链。现有的电子设计自动化工具大多基于摩尔定律的平面优化逻辑，韬定律的 3D 架构、时间缩微优化需要全新的布局布线算法、时序分析模型和物理验证工具。若国产 EDA 未能同步跟进，架构创新将被工具链卡脖子。此外，中小芯片设计企业缺乏全栈能力，需要头部企业提供经过验证的 IP 核和参考设计。华为是否愿意将部分技术成果以 IP 授权或开源方式释放，将直接影响生态繁荣的速度。
4. 资本市场观察：估值锚的迁移与新的甄别维度
资本市场习惯把复杂的技术叙事简化为可炒作的标签。韬定律的发布很可能引发一轮新的半导体概念热潮，但对长期资本配置者而言，更值得关注的是：评价一家半导体公司的“估值锚”，可能正在从“几纳米”这一单一指标，迁移到一组系统级能力指标——架构设计人才储备、跨域协同的组织效率、实际量产芯片的能效比数据、与封装/EDA 生态的协同深度等。在这一估值体系完成切换之前，市场容易出现“估值真空期”，定价的剧烈波动是题中应有之义。
同时需要看到，韬定律并非后摩尔时代的唯一路径。台积电、英特尔、三星仍在推进 GAA 环栅晶体管、2nm 制程、高数值孔径 EUV 等延续几何缩微的技术路线；台积电的 SoIC、英特尔的 Foveros、三星的 X-Cube 则代表系统级集成的另一类范式。多种路线将在未来五到十年并行竞争，谁能胜出仍不确定。
(本节为产业观察，仅供参考，不构成任何投资建议。)
5. 地缘政治：开放合作中保持动态平衡
韬定律诞生于美国对华半导体出口管制升级的背景下，其应用天然带有地缘政治色彩。若韬定律被证明能在先进光刻设备获取受限的条件下持续提升性能，美国可能将逻辑折叠技术、3D 封装设备、先进 EDA 软件等纳入新的出口管制清单。企业需预判管制升级路径，提前布局供应链多元化。
同时，华为在 ISCAS 上公开提出韬定律，意味着其相关专利布局已进入公开阶段。全球半导体巨头可能围绕“时间缩微”的核心概念进行专利围堵或标准争夺。中国企业在海外拓展时，需做好 FTO(自由实施)分析和专利交叉许可谈判准备。尽管何庭波呼吁开放合作，但在当前“小院高墙”格局下，国际学术合作、人才流动、供应链协作均面临不确定性。应用韬定律的企业需建立“双循环”能力：既能在开放环境中吸收全球创新，也能在封闭环境下独立运转。
对产业界而言，韬定律值得被认真对待，但不必被过早神化。把它当系统工程做，比把它当口号喊更重要；把它视为一场需要十年以上耐心的换道长跑，比期待“两三年颠覆全球格局”更接近事实。对生态参与者而言，韬定律真正的考验也许不在华为内部能跑多快，而在它是否愿意以 IP 授权、参考设计、开放标准等方式，把这套方法论让渡给国内的 EDA 厂商、芯粒设计公司、中小 Fabless 团队——能不能从“一家公司的方法论”走向“一个生态的协同节奏”，才是这个范式有没有“定律”分量的真正答案。
摩尔定律走了六十年，韬定律刚刚被命名，时间也才刚刚开始。
作者简介：
于保平 肖世明
复旦大学管理学院商业知识发展与传播中心主任
复旦大学管理学院校友、励石投资创始人
本文来自微信公众号“复旦商业知识”（ID：BKfudan），作者：于保平 肖世明，36氪经授权发布。
发布时间：2026-05-26 10:00
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