2026年7月17日，世界人工智能大会（WAIC）在上海开幕。1100余家参展商、10万平方米展出面积、超过30万专业观众——这是大会的「面子」。
但真正值得深读的，是「里子」：这些参展企业过去18个月的融资表现，正在成为中国AI产业走向的资本晴雨表。
我们通过IT桔子数据平台，系统梳理了本届WAIC核心参展企业在2025年至2026年7月的投融资动态。
大模型、具身智能、AI芯片三大赛道正迎来前所未有的资本密集期——
仅本文统计的重点参展企业，过去18个月累计融资金额已突破千亿人民币级别。
大模型是本届WAIC最吸金的赛道，也是资本逻辑变化最剧烈的领域。
智谱、MiniMaxink>相继完成港股IPO，为大模型行业树立了退出标杆。智谱7月9日完成配售再融资，募资314.10亿港元；
尚未上市的企业同样吸金。
阶跃星辰2026年5月完成Pre-IPO轮融资，金额达25亿美元，中兴通讯、华勤技术、腾讯投资、豪威集团、龙旗科技联合注资；
生数科技7月刚完成5亿美元B+轮融资；
面壁智能同月完成数亿人民币E+轮融资；
无问芯穹5月完成7亿人民币B轮融资。
阶跃星辰（StepFun）是这轮大模型融资浪潮中最具代表性的案例。
这家2023年4月成立于上海徐汇的清华系大模型公司，市场预估估值已达 120亿美元。
其融资速度令人瞩目：
2023年11月完成A轮数千万美元融资，投资方为五源资本、启明创投、红杉中国；2024年12月B轮融资金额升级至数亿美元，上海国投加入；2026年1月B+轮一举升至50亿人民币，上海国投、五源资本、启明创投、腾讯投资等持续加注；仅4个月后，Pre-IPO轮达到25亿美元，中兴通讯、华勤技术、腾讯投资、豪威集团、龙旗科技联合投资；同月莲花控股领投3亿人民币跟进。
值得关注的是投资方结构的变化。
早期轮次以五源资本、启明创投、红杉中国等纯财务投资人为主；B+轮开始，腾讯连续三轮押注；到Pre-IPO轮，中兴通讯、华勤技术等硬件生态伙伴入场——这标志着产业资本不再满足于财务回报，而是试图通过投资绑定端侧大模型部署能力。
从行业整体看，大模型赛道的融资逻辑正在发生三个转变：
一是IPO通道打开，智谱和
二是产业资本入场，中兴、宁德时代、上汽集团等实体巨头从财务投资转向战略布局；
三是融资节奏从「小步快跑」转向「大额集中」，2026年上半年单笔平均融资额较2025年提升约3倍。
资本正从「看PPT」转向「看落地」，具备商业化能力的头部玩家获得超额溢价。
如果说2024年是具身智能概念元年，2025至2026年则是资本爆发期。
宇树科技、银河通用、逐际动力、星动纪元、智元机器人等人形机器人领军企业，过去18个月累计吸金超过300亿人民币，且多家已进入Pre-IPO阶段。
银河通用机器人（Galbot）的融资节奏，是这轮具身智能资本热潮中最极端的案例。
这家2023年5月成立于北京海淀、聚焦通用人形机器人的企业，从2024年6月天使轮到2026年3月B+轮，不到两年完成5轮融资，累计金额超过70亿人民币。
具体来看：
2024年6月天使轮7亿人民币，IDG资本、启明创投注资；5个月后的战略投资轮5亿人民币，美团加入；2025年6月B轮11亿人民币，宁德时代、纪源资本入场；同年12月B+轮3亿美元，中国移动、中金资本跟进；2026年3月再获B+轮25亿人民币，上汽集团、国家人工智能产业投资基金、国家集成电路产业投资基金联合注资。
银河通用的投资方演变轨迹清晰呈现了具身智能赛道的资本升级路径：
早期由IDG、启明等头部VC主导，随后美团、宁德时代等产业资本介入，最终国家集成电路基金、国家AI基金等「国家队」入场。
这种「国家队+产业龙头+头部VC」的三重背书结构，说明具身智能已被视为国家战略性新兴产业。
逐际动力的节奏更为紧凑——
2026年7月完成Pre-IPO轮2亿美元融资，距离上一轮B轮仅隔5个月。
这种「压缩式融资」只出现在超级风口期，意味着资本对赛道前景的高度共识，也暗示着企业间的人才和技术竞争正在加剧。
张江科学会堂作为本届WAIC的「芯算融合馆」，集结了华为、沐曦、燧原科技、摩尔线程、天数智芯等60余家AI芯片企业。
这个赛道的融资逻辑与大模型和具身智能截然不同——更长的研发周期、更高的资金门槛、更强的政策依赖性。
摩尔线程（Moore Threads）是AI芯片赛道最具标志性的案例。
这家2020年6月成立于北京海淀的企业，由前NVIDIA全球副总裁张建中创立，2025年12月5日完成IPO上市，募资80亿人民币，成为「国产GPU第一股」。其股东阵容包括字节跳动、腾讯、红杉中国、五源资本等顶级机构，贯穿了从早期到上市的全过程。
摩尔线程的上市，对AI芯片赛道具有多重意义：
它验证了国产GPU企业走通资本市场路径的可行性，也为后续企业提供了估值参照。2026年2月，爱芯元智紧随其后完成港股IPO，募资29.61亿港元，进一步印证了AI芯片企业的上市通道正在拓宽。
不过，与大模型和具身智能赛道相比，AI芯片领域的融资呈现出不同特征：
部分企业（燧原科技、后摩智能）的最新一轮融资金额未披露，反映出该赛道更高的信息壁垒和更长的商业化周期；
投资方中国有资本和运营商占比较高，市场化VC的参与度相对较低。
这与AI芯片研发周期长、投入大、回报慢的产业特性直接相关。
将三大赛道并置对比，可以更清晰地看到资本的分布逻辑。
从上述对比中，可以提炼出五个值得关注的趋势：
第一，赢家通吃效应显著。
阶跃星辰单笔Pre-IPO即获25亿美元，生数科技B+轮5亿美元，资本向Top 5高度集中。
大模型赛道累计融资超800亿人民币，但绝大部分流向少数头部企业。
这一趋势意味着，大模型领域的「马太效应」正在加速——头部企业凭借资金优势扩大算力和人才壁垒，中尾部企业的生存窗口可能正在收窄。
第二，具身智能成为新的增长极。
银河通用9个月5轮融资、逐际动力5个月完成2亿美元Pre-IPO——这种「压缩式融资」只出现在超级风口期。
5家代表企业全部为独角兽，累计融资超300亿人民币。
更值得注意的是投资方结构：上汽集团、宁德时代、蔚来等产业链巨头直接入场，说明具身智能被视为下一个汽车级产业。
第三，产业资本取代纯财务投资人。
中兴通讯投资阶跃星辰、上汽集团注资银河通用、宁德时代押注具身智能、阿里腾讯美团联合投资宇树科技——
这些案例表明，产业资本正在通过投资切入AI产业链的不同环节。与纯财务投资不同，产业资本更看重技术协同和供应链卡位，其入场往往意味着更深度的业务绑定。
第四，国家队从幕后走向台前。
国家集成电路产业投资基金、国家人工智能产业投资基金频繁亮相，在银河通用等项目中与市场化资本联合投资。
这表明AI已被纳入国家战略版图，政府引导资本正在与市场资本形成合力。
第五，退出通道多元化。
除IPO外，并购整合、战略投资等方式增多。
智谱、
WAIC 2026不仅是一场技术盛宴，更是一次产业实力的集中检阅。
融资数据告诉我们：
中国AI产业正在经历从概念验证到规模化落地的关键转折期。
大模型需要找到可持续的商业闭环，具身智能需要跨越从实验室到工厂的鸿沟，AI芯片需要在外部封锁下实现自主可控。
千亿资本的涌入，说明市场对中国AI产业的前景投下了信任票。
但资本催生的繁荣也伴随着风险：
融资高度集中于头部企业，可能抑制生态多样性；产业资本深度介入，可能影响企业独立决策空间；「压缩式融资」节奏下，估值泡沫的风险不容忽视。
当你在WAIC 2026的展位间穿行时，不妨多想一个问题——
这家公司的投资人在想什么？
答案往往比展板上的技术参数更有信息量。
本文来自微信公众号 “IT桔子”（ID：itjuzi521），作者：Judy，36氪经授权发布。
发布时间：2026-07-17 21:01
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