智东西3月22日报道,今日,马斯克宣布正在建设史上规模最大的芯片制造工厂之一TeraFab,覆盖逻辑、存储及先进封装,由SpaceX、特斯拉、xAI联合启动。
这是“有史以来一家私营公司计划的最大半导体制造业务之一”,将“使特斯拉成为世界上最大的半导体制造商之一”,并使特斯拉不再依赖台积电、三星或任何外部供应商,控制了从芯片到软件的AI堆栈的每一层。
这也是特斯拉最大的资本投资之一,由特斯拉440亿美元(约合人民币3030亿元)的现金储备提供资金,并得到马斯克长期AI愿景的支持。
特斯拉大规模AI芯片工厂项目TeraFab的计划是:利用先进2nm制程技术每年生产1000亿~2000亿颗芯片,支撑全自动驾驶、Dojo超级计算机和Optimus“擎天柱”人形机器人,预计成本为200亿~250亿美元(约合人民币1377亿元~1722亿元)。
⚡全自动驾驶:TeraFab芯片为特斯拉全自动驾驶(FSD)系统提供动力,使无人驾驶汽车无需第三方芯片。
发布时间:2026-03-22 16:25