5月29日，国内显示驱动芯片（DDIC）封测龙头新汇成微电子股份公司（简称汇成股份）正式递表港交所。
汇成股份成立于2015年12月，注册地位于安徽合肥，其历史可追溯至2011年8月成立的江苏汇成。汇成股份对外提供半导体封装及测试服务，其主要业务是DDIC的先进封装与测试解决方案。其服务主要应用于LCD和AMOLED的DDIC，终端应用包括消费电子、工业控制和汽车电子行业。
根据弗若斯特沙利文的资料，汇成股份于2025年在中国内地DDIC先进封装及测试市场按收入计排名第二；而按2025年12英寸晶圆凸块出货量计，汇成股份在中国内地封装及测试市场则排名第二。
按2025年营收统计，汇成股份是国内第八大先进封装及测试服务供应商。
其服务的客户主要为DDIC设计公司，其中不乏大量行业头部企业，比如联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子、集创北方、奕力科技、云英谷科技、新相微电子及晶门科技等。
汇成股份自2022年8月起在A股科创板上市，截至今天下午A股收盘，其最新市值为195.61亿元。
本次港股上市，汇成股份计划将所募集的资金用于扩产车规级IC封装和测试产能、提升研发能力。汇成股份还在招股书中称，该公司正战略性地拓展存储器IC封装及测试能力。
2023年、2024年、2025年，汇成股份营收分别为12.38亿元、15.01亿元和17.83亿元，净利润分别为1.96亿元、1.60亿元和1.55亿元，研发开支分别为0.79亿元、0.89亿元和1.18亿元。
▲2023年-2025年汇成股份营收、净利润和研发开支变动（芯东西制表）
其经调整净利润分别为2.29亿元、1.94亿元和1.92亿元。
按服务产品划分，汇成股份大部分营收都来自DDIC先进封装与测试服务。2023年-2025年，这一服务在其营收中的占比分别为94.4%、90.4%和88.6%。在DDIC封测服务中，凸块制造和CP（晶圆测试）是汇成股份主要的营收来源，COG（玻璃覆晶封装）和COF（薄膜覆晶封装）也贡献了部分营收。
按营收计算，汇成股份在中国内地DDIC芯片先进封装与测试市场的市占率达到23.2%，排名第二。
2023年-2025年，汇成股份的毛利率逐年下降，其主要原因是DDIC先进封装及测试业务毛利率的下降。2025年，其整体毛利率为21.7%，处于行业中游水准，要高于甬矽电子16.6%的毛利率，低于盛合晶微31.0%的毛利率。
截至2025年12月31日，汇成股份共拥有1588名雇员，其中技术人员的占比为43.2%，生产人员的占比为46.4%。该公司拥有245名专职研发人员，占其雇员总数的15.4%。同期，汇成股份的研发工作已经产生421项专利。
汇成股份的研发工作主要侧重于精细间距凸块、晶圆减薄与切割、COF键合、工艺自动化以及生产一致性与良率提升，围绕四大领域开展研发工作：
（1）凸块制造：汇成股份正开发基于铜镍金及钯金的新凸块制造工艺，在金价上涨的背景下，已为该新工艺建立20000片晶圆的月产能，以支持客户的降本需求。该公司还计划探索多层复合金属凸块在集成电路封装中的更广泛应用，协助客户降低原材料成本，同时保持稳定的良率及加工费水平，并提升整体毛利率。
（2）晶圆测试（CP）：计划针对更先进的制程节点提升12英寸CP探测能力，并引入更高性能、更高效率的测试设备，重点克服高频高速芯片晶圆级测试面临的挑战。
（3）玻璃覆晶封装（COG）：正通过AOI、改进工艺对准以及升级切割及减薄工艺，完善高端AMOLED及小尺寸面板DDIC的封装及测试技术，从而提升封装工艺与检测精度以及产品良率。
（4）薄膜覆晶封装（COF）：推动大尺寸及先进显示应用领域的COF工艺创新，其中包括配备柔性AMOLED的折叠手机、高清电视及高端笔记本电脑。汇成股份的高密度互连柔性基板解决方案已进入客户验证阶段。
汇成股份绝大部分营收来自注册于中国台湾和中国内地的客户，2023年、2024年、2025年，其分别由57.3%、53.3%和54.0%的营收来自中国台湾。
2023年、2024年、2025年，汇成股份向其前五大客户的销售额分别为8.99亿元、9.96亿元及12.28亿元，分别占相应年度总营收的72.6%、66.4%及68.9%。
同期，其向最大客户的销售额分别为3.93亿元、3.63亿元及4.91亿元，分别占相应年度总营收的31.7%、24.2%及27.5%。汇成股份的主要客户是DDIC设计公司，多家大客户为中国台湾企业。
供应链方面，汇成股份主要采购生产原材料和设备，包括金盐、金靶材及负性光刻胶等等。
2023年、2024年、2025年，汇成股份向其前五大供应商作出的采购额分别为8.99亿元、7.61亿元及7.88亿元，分别占相应年度总采购额的58.0%、61.1%及62.4%。同期，该公司向最大供应商作出的采购额分别为3.26亿元、4.23亿元及5.06亿元，分别占相应年度总采购额的21.0%、34.0%及40.1%。其供应商B与客户E存在重叠情况，该公司是一家从事贵金属产品生产和回收的私人公司，总部位于中国香港。
汇成股份目前的股权结构如下：
汇成股份的法定代表人由执行董事、董事会主席兼总经理郑瑞俊担任。该公司由郑瑞俊与其配偶杨会共同控制，他们通过扬州新瑞连（17.57%）、汇成投资（3.81%）、杨会直接持股（2.38%）、宝信国际（1.26%）、合肥芯成（1.12%）及郑瑞俊直接持股（0.14%）等实体，合共控制公司已发行股本总额约26.28%。上述人士及实体共同构成单一最大股东集团。
郑瑞俊毕业于台湾中国文化大学，并获得上海交通大学工商管理硕士学位，他拥有超过20年的集成电路行业管理经验，2011年创立江苏汇成。
该公司执行董事、副总经理兼研发中心主任林文浩于2016年加入汇成股份，负责营运管理、战略投资及研发管理。他曾任职于昆山龙腾光电等多家半导体与光电企业。
2023年、2024年、2025年，汇成股份向五名最高薪酬人士支付了1086万、1104万和1157万元薪酬，其中以股权结算、以股份为基础的付款占比最高。
随着消费电子、汽车电子及工业控制等领域需求回暖，相关领域的半导体出货量正在增长，进而推动封装与测试需求同步提升。
WSTS、SIA、弗若斯特沙利文等机构的数据显示，全球半导体封装测试市场规模由2020年的4956亿元增至2025年的8048亿元，2020至2025年复合年均增长率为10.2%；随着AI、大模型训练、数据中心建设及边缘计算等应用场景持续扩展，高性能芯片需求增长预计会继续增长，从而带动整体封测市场规模进一步提升。2026至2030年，该市场有望以13.0%的年均增速提升，并在2030年达到13831亿元的规模。
汇成股份在中国内地DDIC先进封装及测试市场的占有率较高，为全球前五大DDIC设计公司中的四家、中国内地前十大DDIC设计公司中的九家提供服务。未来，除了稳固DDIC领域的龙头地位，汇成股份计划将业务延伸至车规级IC、存储器IC等领域，把握AI与智能汽车带来的增长红利。
本文来自微信公众号“芯东西”，作者：陈骏达，36氪经授权发布。
发布时间：2026-06-01 21:00
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