芯东西7月10日报道，刚刚，中国大陆第三大晶圆代工厂、安徽最大的晶圆代工厂晶合集成正式登陆港交所。
其发行价为每股32.30港元（约合人民币28.00元），开盘价上涨11.46%至每股36.00港元（约合人民币31.21元）。截至09点35分，其股价最高上涨13.93%至每股36.80港元（约合人民币31.90元），总市值超过817亿港元（约合人民币708亿元）。
北京集创旗下合肥集创香港与集创香港、思特威旗下智感微电子科技香港、奇瑞汽车旗下奇瑞汽车香港、歌尔旗下香港歌尔泰克等均是晶合集成的基石投资者。
晶合集成成立于2015年5月，是一家12英寸纯晶圆代工企业，代工服务覆盖150nm至40nm技术节点。
其晶圆代工服务围绕关键的特定应用集成电路产品类别，包括显示驱动芯片（DDIC）、互补金属氧化物半导体图像传感器（CIS）、电源管理集成电路（PMIC）、逻辑集成电路（Logic IC）、微控制单元（MCU）。
截至2026年6月22日，晶合集成已开始28nm逻辑芯片试产，并计划进一步延伸至22nm制程能力，DDIC达至40nm，CIS达至55nm，PMIC及MCU达至110nm。
根据弗若斯特沙利文的资料，2020年到2025年，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能及收入增长速度为全球第一；2025年，按收入计，晶合集成为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。
2025年，按DDIC代工营收计，晶合集成是全球第一大DDIC晶圆代工企业，市场份额达23.3%。
晶合集成于2023年5月在A股上交所科创板上市，截至7月9日收盘，其A股总市值为1309亿元。
2023年、2024年、2025年，晶合集成营收分别为71.83亿元、91.20亿元、103.88亿元，净利润分别为1.19亿元、4.82亿元、4.66亿元，研发费用分别为10.58亿元、12.84亿元、14.53亿元，毛利率分别为20.3%、25.2%、22.7%。
▲2023年至2025年，晶合集成的营收、年内利润、研发支出变化（芯东西制图）
90nm技术节点是其主要收入来源，但收入占比近三年逐年下滑。
按业务线划分，该公司的收入主要来自为电视、智能手机、平板电脑等消费电子的显示器所用的DDIC提供代工服务。
2025年，来自中国大陆地区的收入占晶合集成总收入的61.4%。
其合并财务状况表如下：
现金流如下：
截至2025年末，晶合集成有1976名研发人员，占雇员总数的约34.6%；持有1374项专利，其中包括1057项发明专利，并持有354项专利申请，其中包括中国及其他司法权区的237项发明专利申请。
晶合集成在安徽省合肥市经营一个专注于12英寸晶圆代工的大规模集成生产基地，将生产设施集中在单一制造园区内。
截至2025年12月31日，其生产基地的总建筑面积约为38.70万平方米，2025年12英寸晶圆的平均月产量为13.90万片。
2023年、2024年、2025年，晶合集成晶圆总出货量分别为93.59万片、136.66万片、166.8万片12英寸晶圆。
2023年、2024年、2025年，前五大客户的收入分别占晶合集成总收入的64.2%、62.2%、57.9%。
同期，其前五大供应商的采购额分别占采购总额的39.9%、34.9%、35.1%。
截至2026年6月22日，合肥建投控制晶合集成已发行股本总额约39.71%，包括直接拥有23.34%及透过合肥芯屏间接拥有16.37%，合肥芯屏的普通合伙人为建投资本，而建投资本则由合肥建投控制。
其紧随全球发售完成后的简化公司架构如下：
蔡国智自2020年4月加入晶合集成并担任董事长兼执行董事，今年72岁，在半导体行业有超过30年的经验。
他本科毕业于中国台湾国立阳明交通大学（前称中国台湾交通大学）计算与控制工程专业，1995年1月加入力晶创投，2008年4月至9月担任力晶制造董事长，2018年9月至2019年4月担任力晶制造副董事长及于2019年5月至2020年4月担任力晶制造国际策略总监。
邱显寰今年56岁，本硕毕业于中国台湾国立成功大学，在半导体行业拥有近30年经验，于2016年6月加入晶合集成，自此先后担任A1厂厂长、协理、营运副总经理及资深副总经理，自2025年9月起担任晶合集成联席总经理。
郑志成博士今年57岁，博士毕业于中山大学材料科学与工程博士专业，在半导体产业拥有逾20年经验，2002年11月至2019年4月担任台积电资深部经理，于2021年7月加入晶合集成，先后担任前瞻技术发展中心资深处长及研发资深副总经理，自2025年9月起担任晶合集成联席总经理。
在全球供应链不稳定性增加的大背景下，中国大陆芯片产业自给率正逐步提升。
一方面，部分芯片设计企业的晶圆代工需求转移向大陆企业，促使中国大陆晶圆代工行业的快速发展。
另一方面，中国大陆晶圆代工产业链的完善为晶圆代工企业承接先进制程芯片的代工需求提供了物质和技术基础，国内原材料、生产设备、封装测试产业及其他半导体行业链也不断实现国产化，成为推进中国大陆晶圆代工行业发展的动力。
继中芯国际、华虹公司后，排名国内第三的晶合集成也踏上“A+H”双重上市路。
在国产替代需求的刺激下，晶合集成拟将新募资用于研发及优化新一代22nm技术平台、基于AI技术的智能研发及生产计划等，为其在增量市场的发展奠定基础。
本文来自微信公众号“芯东西”，作者：ZeR0，编辑：漠影，36氪经授权发布。
发布时间：2026-07-10 11:08
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